金属θ环填料又称狄克松填料（Dixon Ring）、Q网环填料，是一种小颗粒填料，用金属丝网或刺孔板制成，填料的直径与高度相等，目前使用的材料有：不锈钢、黄铜、碳钢、磷青铜等。由于金属丝网的毛细作用，液体能很好地分散成膜，利于气液两项进行传质、传热，可显著消沟流等不稳定现象。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。
金属θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关，也与填料的预液泛处理有关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大，θ环的表面润湿情况也比一般瓷环，成膜率高，因而效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大，随填料的表面润湿率的下降而降。
性能参数
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填料规格
mm
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网目
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塔径
mm
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理论板数
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堆积密度
Kg/m3
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比表面积
m2/m3
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φ2×2
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100
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φ20～35
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50～60块/米
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670
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3500
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φ3×3
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100
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φ20～50
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40～50块/米
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520
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2275
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φ4×4
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100
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φ20～70
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30～40块/米
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380
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1525
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φ5×5
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100
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φ20～100
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20～30块/米
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295
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1180
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φ6×6
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80
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φ20～150
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17～20块/米
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280
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1127
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φ7×7
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80
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φ20～200
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14～17块/米
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265
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1095
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φ8×8
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80
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φ20～250
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11～14块/米
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235
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987
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φ9×9
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80
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φ20～300
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8～11块/米
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200
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976
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下面数据的条件为全回流下操作，操作压力为常压，供使用参考：
Φ1.5×1.5在Φ13mm塔中压力降为70～400mmH2O/米（甲苯基乙烷）
Φ2.5×2.5在Φ50mm塔中压力降为55～250mmH2O/米（甲苯基乙烷）
Φ4×4在Φ50mm塔中压力降为30～200mmH2O/米（水）
θ环填料的滞料量比同类的实体填料大，说明θ环的表面润湿情况比一般瓷环，成膜率高，因而效率也更高。
θ环填料的理论板数随填料尺寸和塔径的增加而降，对于小直径塔的填料来说，这一点更为显，塔径的增大使理论板数降的幅度很大（在Dr/d>10时，HETP＝0.8～1.2Dr,而当Dr/d>70时，填料效率显著低）。
θ环填料的理论板数随气速的提高而增大，随填料的表面润湿率的下降而低。
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